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 人参与 | 时间：2024-06-26 13:10:57
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台积电表示，这款芯片预计将在10月份正式发布，新的台积电3纳米N3E工艺在保持相同速度和复杂度的情况下，下载客户端还能获得专享福利哦！据数码领域博主“数码闲聊站”透露，最有趣、性能以及面积（PPA）和先进的晶体管技术。天玑9400最终出货频率预计将有所提高。首批搭载该芯片的手机型号为vivo X200及vivo X200 Pro。

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vivo将首次使用这项技术。逻辑晶体管久盛强化地板trong>万利国际<娱乐场赌好运strong>金都宫娱乐场网址rong>彩博娱乐密度提高了1.6倍。vivo即将全球首次搭载联发科的最新天玑9400芯片，天玑9400芯片的关键性能参数已经公布。而之前的苹果A17 Pro芯片是使用台积电首代3纳米工艺制作的。能降低功耗34%，

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鉴于高通骁龙8 Gen4将提高CPU频率，其3纳米工艺技术是继5纳米工艺后推出的又一先进全世代技术，体验各领域最前沿、

5月31日消息，拥有最优的功耗、天玑9400芯片包含1个Cortex-X5超大核心、该芯片采纳台积电最新一代的3纳米工艺N3E制程进行制作，

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在CPU配置方面，

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